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3D测试仪
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为精准而设计

 

“SVⅡ-460高速三维锡膏检测系统”采用全新的铝铸造底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
 

功能特点

 

PDG可编程数字光栅
世界首创的可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命。

 

PMP调制轮廓测量技术
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。


整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。



 

• 提供业界最佳检测精度和检测可靠性。

高度精度:±1um(校正制具)
重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
体积小于1%(5 σ)(校正制具)
• 专利的同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
• 采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。
• 一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。
• 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。

• Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
• 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
• 直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。
• 最快的检测速度。小于2.5秒/FOV。

 

 

操作界面

 

 

 

领先的技术参数

 

测量原理 Measurement Principle 3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
测量项目 Measurements 体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良类型 Detection of nonperforming types 漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机 Camera 130万像素
FOV尺寸 FOV size 26x20mm
精度 Accuracy 高精度:±1μm
分辨率 Resolution XY方向:10μm Z轴:0.37μm
重复精度 Repeatability 体积:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma)
面积:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R Gage R&R <<10%(6 Sigma)
检测速度 Detection Speed 高精度模式:小于2.5秒/FOV
Mark点检测时间 Mark-point detection time 1秒/个
最大测量高度 Maximum Measuring height 350μm
弯曲PCB最大测量高度 Maximum Measuring height of PCB warp ±5mm
最小焊盘间距 Minimum pad spacing 100μm
最小测量大小 Smallest size measurement 长方形:150μm,圆形:200μm
最大PCB尺寸 Maximum PCB Size 宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm
工程统计数据 Engineering Statistics Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
读取检测位置 Read position Detection 支持Gerber Format(274x,274d_)格式,人工Teach模式
操作系统支持 Operating system supplort Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal
电源 Power 200-240VAC,50/60HZ单相
设备规格 Equipment Dimensionandeight 927x852x700 mm 160KG
     

  


配置清单

 
序号 名称 Item 数量/Qty
1 主机 Host 1
2 说明书 Use Manual 1
3 软件 Software CD 1
4 校正块 Standard Block 1
5 校证证书 Quality Certification 1
6 计算机 Industrial Compuster 1
7 加密狗 Dongle 2

 

 


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