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为精准而设计 “高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计,实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。 |
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功能特点 |
PDG可编程全光谱结构光栅 |
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PMP调制轮廓测量技术 |
3维及2维测量 |
克服反射率的差异 |
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超强的稳定性 |
应用于SPI焊膏检测 SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状,漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。 |
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应用于焊膏印刷 印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合,快速提升3大优势: 降低成本 提高产品检测自控能力 自行组合,误判、识别错误 |
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澳门白宫真人ag应用于AOI自动光学检测 3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术,不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。
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软件系统 “sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求 |
SGO-500领先的技术参数
测量原理
|
Measurement Principle
|
3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
|
测量项目
|
Measurements
|
体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
|
检测不良
类型 |
Detection of non-
performing types |
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
|
相机
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Camera
|
500万像素
|
FOV尺寸
|
FOV size
|
48×34mm
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精度
|
Accuracy
|
高精度:±1μm
|
分辨率
|
Resolution
|
XY方向:10μm
Z轴:0.37um
|
PDG控制器
|
45度可变光栅
|
单投影
|
重复精度
|
Repeatability
|
体积:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面积:小于1%(5 Sigma)
|
Gage R&R
|
Gage R&R
|
<<10%(6 Sigma)
|
检测速度
|
Detection Speed
|
高精度模式:小于0.5秒/FOV
|
Mark点检测时间
|
Mark-point detection time
|
0.5秒/个
|
最大测量高度
|
Maximum Measuring height
|
700μm(2000) μm
|
弯曲PCB最
大测量高度 |
Maximum Measuring
height of PCB warp |
±5mm
|
最小焊盘间距
|
Minimum pad spacing
|
100μm
|
最小测量大小
|
Smallest size
measurement
|
长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)
|
工程统计数据
|
Engineering Statistics
|
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
读取检测位置
|
Read position Detection
|
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
|
操作系统支持
|
Operating system support
|
Windows®XP Professional &windows®7 professional
|
电源
|
Power
|
200-240VAC,50/60HZ单相
|
SGO-500D领先的技术参数
测量原理
|
Measurement Principle
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3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)
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测量项目
|
Measurements
|
体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
|
检测不良
类型 |
Detection of non-
performing types |
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
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相机
|
Camera
|
500万像素
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FOV尺寸
|
FOV size
|
48×34mm
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精度
|
Accuracy
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高精度:±1μm
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分辨率
|
Resolution
|
XY方向:10μm
Z轴:0.37um
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PDG控制器
|
45度可变光栅
|
双投影(快速解决阴影效果问题)
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重复精度
|
Repeatability
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体积:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面积:小于1%(5 Sigma)
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Gage R&R
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Gage R&R
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<<10%(6 Sigma)
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检测速度
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Detection Speed
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高精度模式:小于0.5秒/FOV
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Mark点检测时间
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Mark-point detection time
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0.5秒/个
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最大测量高度
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Maximum Measuring height
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700μm(2000) μm
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弯曲PCB最
大测量高度 |
Maximum Measuring
height of PCB warp |
±5mm
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最小焊盘间距
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Minimum pad spacing
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100μm
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最小测量大小
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Smallest size
measurement
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长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)
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工程统计数据
|
Engineering Statistics
|
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, %
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
读取检测位置
|
Read position Detection
|
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
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操作系统支持
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Operating system support
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Windows®XP Professional &windows®7 professional
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电源
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Power
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200-240VAC,50/60HZ单相
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