三维数字光栅化控制器|数字光栅控制器2019-12-01-澳门白宫真人ag_ag真人返水套现_ag真人娱乐网投-ba7lu9.cn-ba7lu9.cn
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为精准而设计

“高速三维数字光栅控制器”凭借PDG自动光栅控制技术、PMP轮廓测试技术为锡膏印刷、微电子元器件提供高精度的三维和二维测量。内部结构模块化设计,实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
 

功能特点

 

PDG可编程全光谱结构光栅
世界首创的可编程光栅(PDG)技术形成全光谱结构光栅,实现了对结构光栅的软件调制及控制,提高了设备的检测能力和适用范围。

 

PMP调制轮廓测量技术
运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP),8比特的灰阶分辨率,达到0.37微米的检测分辨率。对焊膏印刷进行高精度的三维和二维测量。

3维及2维测量
自动检测所有需要检测的物体的体积,面积、高度、XY位置形状不良等工艺缺陷。



克服反射率的差异
同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。


高精度工业数字相机
配合500万像素的高精度工业数字相机,确保了世界最快的检测速度。


超强的稳定性
控制器由可编程控制器、数字光栅、影像系统组成。

应用于SPI焊膏检测

SPI 解决焊膏缺陷,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状,漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良。


 

应用于焊膏印刷

印刷机与SGO-500三维数字光栅控制器(PDG)组合,快速提升3大优势:

降低成本
产品合并后价格直接下调25%。

提高产品检测自控能力
形成真正的闭环控制,通过印刷后100%检测结果,自动对印刷机优化和调整。

自行组合,误判、识别错误 
快速模块化组合,根据客户来做检测装置选配及持续升级。


 

澳门白宫真人ag应用于AOI自动光学检测

3D AOI 创新技术解决了现有 2D AOI 无法解决的瓶颈。 利用3维测量核心技术,不受密脚距、透明度、颜色、阴影等周围环境及元器件特性的影响,在原有的2D-AOI基础上快速提升检测能力。

 


 

软件系统

“sunmenta图像分析软件”满足您的真正需求
“sunmenta图像分析模块软件为您提供各项标准通信接口,为你的二次开发应用提供方便,只需简调用即可应用,其全面的功能让获取图像、使用滤镜、测量处理和分析成为简单的流程。用户可以轻松快速地进行参数控制。



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SGO-500领先的技术参数

 

测量原理
Measurement Principle  
3D  白光   PMP  PDG(可编程数字光栅) 
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良
类型
Detection of non-
performing types
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机
Camera
500万像素
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
高精度:±1μm
分辨率
Resolution
XY方向:10μm
Z轴:0.37um
PDG控制器
45度可变光栅
单投影
重复精度
Repeatability
体积:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面积:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R
Gage R&R
<<10%(6 Sigma)
检测速度
Detection Speed
高精度模式:小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间
Mark-point detection time
0.5秒/个
最大测量高度
Maximum Measuring height
700μm(2000) μm
弯曲PCB最
大测量高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
最小焊盘间距
Minimum pad spacing
100μm
最小测量大小
Smallest size
measurement
长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)
工程统计数据
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports
读取检测位置
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
操作系统支持
Operating system support
Windows®XP Professional &windows®7 professional
电源
Power
200-240VAC,50/60HZ单相

 

 

 

SGO-500D领先的技术参数

 

测量原理
Measurement Principle  
3D  白光   PMP  PDG(可编程数字光栅) 
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状,轮廓
检测不良
类型
Detection of non-
performing types
漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良
相机
Camera
500万像素
FOV尺寸
FOV size
48×34mm
精度
Accuracy
高精度:±1μm
分辨率
Resolution
XY方向:10μm
Z轴:0.37um
PDG控制器
45度可变光栅
双投影(快速解决阴影效果问题)
重复精度
Repeatability
体积:小于1%(4 Sigma)
高度:小于1μm(4 Sigma),
面积:小于1%(5 Sigma)
Gage R&R
Gage R&R
<<10%(6 Sigma)
检测速度
Detection Speed
高精度模式:小于0.5秒/FOV
Mark点检测时间
Mark-point detection time
0.5秒/个
最大测量高度
Maximum Measuring height
700μm(2000) μm
弯曲PCB最
大测量高度
Maximum Measuring
height of PCB warp
±5mm
最小焊盘间距
Minimum pad spacing
100μm
最小测量大小
Smallest size
measurement
长方形:150μm(5.9 mils), 圆形:200μm(7.87 mils)
工程统计数据
Engineering Statistics
Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % 
Gage Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly
Reports
读取检测位置
Read position Detection
支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式
操作系统支持
Operating system support
Windows®XP Professional &windows®7 professional
电源
Power
200-240VAC,50/60HZ单相

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